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【制造/封测】海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产
2020-05-25
阅读12003

5月23日,无锡市委书记黄钦对新吴区企业等进行实地考察。

据无锡日报指出,海辰半导体8英寸非存储晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

资料显示,海辰半导体成立于2018年2月,是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,项目总投资将超14亿美元,月产能为10万片8英寸晶圆,主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS),该项目又被SK海力士称为“M8项目”。

黄钦表示,M8项目拥有稀缺的高性能8英寸设备及一流的技术,有助于缓解目前国内8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面,有利于无锡巩固集成电路“重镇”地位、打造世界一流的综合半导体产业枢纽。希望以M8项目合作为契机,继续深化与SK海力士的全面合作,携手共创未来、共赢发展。

封面图片来源:拍信网

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