晶圆薄膜应力/三维翘曲测试

晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。

适用对象 

2 寸- 8 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、 封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面 

适用领域  

半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

半导体薄膜工艺的研究与开发  

半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析 

技术参数：

客户提供：

（1）晶圆/薄膜材料+尺寸

（2）测试项目

测试流程：

先测试空片应力，长完薄膜后再测一次得到薄膜应力值

具体收费与晶圆尺寸有关

2-8寸抛光晶圆

案例一：晶圆翘曲三维图

案例二：表面瑕疵成像

案例三：低频–高频翘曲/应力分析