电子产品失效分析服务

针对金属、陶瓷、塑料、半导体等电子产品的失效现象，综合使用电镜、光学、X射线及成份分析等测试手段，获得产品的失效原因，为相关产品的生产工艺改进提供参考指导。

1. 为了查明失效原因，我们能做什么测试？

1. 过往成功范例展示

某知名数码产品公司：天线产品金属镀层易脱落

1. 失效现象：天线线路版上化镀有两层合金，其中某层合金易开裂，产生不良品。不良品表现为表面粗糙、易脱落和易开裂。

2. 测试方法：使用FIB、SEM、EBSD、EDS、白光干涉等测试手段，对良品与不良品进行对比分析。

3. 失效分析及结论：

一、 失效原因查找

1）对良品与不良品进行EBSD测试，据此查明应力为产生不良根本原因。

残余应力比较大的不良品的小角度晶界比例是良品的近两倍。残余应力大是导致不良发生根本原因。

二、不良控制方案

1） FIB+SEM测试测试结果：
良品表面颗粒大，不良品表面颗粒小。需要进一步定量表征两者表面形貌的差别。

2）进一步对镭射能量不同的样品使用白光干涉测试

结论：

a.白光测试粗糙度结果中的数值可以比较好的描述不同样品在FIB测试中得到的表面形貌变化规律。

b.不同镭射能量产生的表面突起结构形貌差别与良品率直接相关。

c.描述该形貌的粗糙度数值可以做为控制不良发生的定量依据。

三、后续改进方案

a.化镀本身会产生很大的残余应力，从化镀工艺上解决问题的可能性不大。建议采用低温退火降低消除金属镀层的残余应力，避免出现开裂情况。

b.调整镭射能量大小，以控制表面形貌，提高产品良率。

四、效果：

客户采用改进方案，解决了该不良问题。