无水有机银基电子浆料

1.产品外观

图1 无水有机银基电子浆料

2. 技术参数：

（1）固含量大于80%。

（2）固化温度850度。

（3）电阻小于3欧姆。

（4）运动粘度150/300湹泊。

适用各类电子基片的封装。对氮化铝基片更加适合。请密闭被光保存。减少振动。便用时尽量减少与空气接触时间。塑料瓶一公斤包装。

暂无

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