晶圆清洗机

随着半导体技术的不断发展，对工艺技术的要求越来越高。特别是对半导体圆片表面质量的严格要求，因为圆片表面的颗粒和金属杂质污染会严重影响器件的质量和成品率。在目前的集成电路生产中，由于圆片表面污染问题，仍有50%以上的材料被废弃。

在半导体生产工艺中，几乎每个工序中都需要进行清洗，圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。由于圆片清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步，其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。因此，国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。

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